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    • 专利摘要:
    本發明之目的在於提供一種於不實質上對板施加如產生成為破損或裂紋之較大之形變(變形)的力(負荷)之情況下將經由雙面黏著片而貼合之2塊板剝離之方法。本發明之板之剝離方法之特徵在於：其係將經由雙面黏著片而貼合之2塊板剝離之方法，且於上述雙面黏著片之藉由動態黏彈性測定所測得之儲存模數成為1.0×107Pa以上之溫度下，對上述2塊板中之至少一側之板沿該板之至少法線方向施力。
    公开号:TW201323224A
    申请号:TW101141657
    申请日:2012-11-08
    公开日:2013-06-16
    发明作者:Kaori Miki；Masahito Niwa；Takahiro Nonaka；Masato Fujita
    申请人:Nitto Denko Corp；
    IPC主号:B32B43-00
    专利说明:
    板之剝離方法
    本發明係關於一種板之剝離方法。詳細而言，本發明係關於一種將經由雙面黏著片而貼合之2塊板剝離之方法。
    近年來，於各種領域中，液晶顯示器(LCD，Liquid Crystal Display)等顯示裝置、或觸摸面板等與上述顯示裝置組合使用之輸入裝置逐漸得以廣泛使用。於該等顯示裝置或輸入裝置之製造等中，於貼合光學構件之用途中使用透明之黏著片。例如，於觸摸面板或透鏡等與顯示裝置(LCD等)之貼附中使用透明之黏著片(例如，參照專利文獻1~3)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
    [專利文獻1]日本專利特開2003-238915號公報
    [專利文獻2]日本專利特開2003-342542號公報
    [專利文獻3]日本專利特開2004-231723號公報
    近年來，對於用於上述用途之黏著片，於使光學構件彼此貼合後需要重新貼合等之情形時，希望再剝離(二次加工)(尤其是欲在低溫下再剝離之)之要求逐漸提高。然而，於使上述經由先前之黏著片而貼合之2個光學構件(尤其是高剛性之光學構件或薄膜之光學構件)再剝離時，存在如下情況：對光學構件施力而產生光學構件破損或破裂等問題，二次加工變得困難。
    再者，上述再剝離之特性(再剝離性、二次加工性)並不限於將光學構件再剝離之用途，於各種用途中均需要。
    因此，本發明之目的在於提供一種於不實質上對板施加如產生成為破損或裂紋之較大之形變(變形)的力(負荷)之情況下將經由黏著片而貼合之2塊板剝離之方法。
    本發明者經過銳意研究，結果發現，於雙面黏著片之藉由動態黏彈性測定所測得之儲存模數成為1.0×107 Pa以上之溫度下，沿特定之方向施力而將經由雙面黏著片而貼合之2塊板剝離，藉此可於不實質上對板施加如產生成為破損或裂紋之較大之形變(變形)的力(負荷)之情況下剝離，從而完成本發明。
    即，本發明提供一種板之剝離方法，其特徵在於：其係將經由雙面黏著片而貼合之2塊板剝離之方法，且於上述雙面黏著片之藉由動態黏彈性測定所測得之儲存模數成為1.0×107 Pa以上之溫度下，對上述2塊板中之至少一側之板沿該板之至少法線方向施力。
    上述雙面黏著片之藉由動態黏彈性測定所測得之23℃下之儲存模數較佳為1.0×106 Pa以下。
    上述板之剝離方法較佳為藉由將前端部分之形狀為楔形之工具的上述前端部分自上述雙面黏著片之側面插入而施加上述力。
    上述雙面黏著片具有由包含使單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物、或該單體成分之部分聚合物之黏著劑組合物所形成的黏著劑層，且上述單體成分較佳為包含具有碳數為10~13之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。
    本發明之板之剝離方法由於具有上述構成，故而可於不實質上施加如產生成為破損或裂紋之較大之形變(變形)的力(負荷)之情況下將經由雙面黏著片而貼合之2塊板剝離。[板之剝離方法]
    本發明之板之剝離方法係將經由雙面黏著片而貼合之2塊板剝離之方法。
    再者，於本說明書中，存在將本發明之板之剝離方法稱為「本發明之剝離方法」之情形。又，於本說明書中，「黏著片」亦包含「黏著帶」之意義。即，黏著片亦可為具有帶狀形態之黏著帶。
    本發明之剝離方法係對經由雙面黏著片而貼合之2塊板中之至少一側之板沿該板之至少法線方向施力而將2塊板剝離。所謂「板之法線方向」，係指垂直於板之表面(例如貼合雙面黏著片之板之表面)之直線方向。
    又，所謂「沿板之至少法線方向施力」，係指施加包含板之至少法線方向之成分之力。換言之，係指於分解所施加之力之情形時，存在法線方向之成分。即，包含僅沿板之法線方向施力之情形、或沿傾斜於板之表面之方向施力之情形，不包含僅沿平行於板之表面之方向施力之情形(例如，不沿法線方向施力而使2塊板平行移動，或不沿法線方向施力而扭轉2塊板之情形等)。 (剝離溫度)
    於本發明之剝離方法中，剝離板時之溫度(有時稱為「剝離溫度」)係雙面黏著片之藉由動態黏彈性測定所測得之儲存模數成為1.0×107 Pa以上之溫度，較佳為成為1.0×108 Pa以上之溫度。於儲存模數成為1.0×107 Pa以上之溫度下，雙面黏著片(尤其是黏著劑層)之凝集力提高，故而使雙面黏著片附著於板上之力(雙面黏著片之黏著力)變弱，使雙面黏著片不易變形或破碎。因此，可不施加如產生成為破損或裂紋之較大之形變(變形)的力(負荷)之情況下將2塊板於短時間內較容易地剝離。
    作為雙面黏著片之藉由動態黏彈性測定所測得之儲存模數成為1.0×107 Pa以上之溫度，例如可列舉-60~0℃(更佳為-50~-10℃)。上述雙面黏著片較佳為於-60~0℃下藉由動態黏彈性測定所測得之儲存模數成為1.0×107 Pa以上的雙面黏著片。
    關於本發明之剝離方法，由於剝離時之溫度為雙面黏著片之藉由動態黏彈性測定所測得之儲存模數成為1.0×107 Pa以上之溫度，故而雙面黏著片(尤其是黏著劑層)之凝集提高，使雙面黏著片附著於板上之力(雙面黏著片之黏著力)變弱，且雙面黏著片不易變形或破碎。因此，使板與雙面黏著片於界面剝離。
    進而，雙面黏著片不會附著並殘留於剝離後之2塊板(兩塊板)上，其僅附著於一側之板上，不易附著於另一側之板上。即，剝離後之2塊板成為附著有雙面黏著片之一側之板及雙面黏著片之附著殘餘較少之一側之板。因此，可較容易地對剝離後之雙面黏著片之附著較少之(糊劑殘餘較少之)板進行再利用。
    又，於本發明之剝離方法中，由於剝離板時之雙面黏著片之凝集力較高，對板之黏著力較弱，故而可僅將雙面黏著片與一側之板之接著面之一部分剝離，以剝離之部位為開端，將2塊板剝離。因此，可利用較少之力將2塊板於短時間內較容易地剝離。
    又，本發明之剝離方法由於可於不對板施加如產生成為破損或裂紋之較大之形變(變形)的力(負荷)之情況下以較弱之力進行剝離，故而亦可用於將玻璃板等高剛性之板或薄膜之板等剝離之情形。
    上述儲存模數係藉由動態黏彈性測定而測定。上述儲存模數例如藉由以下之方法而測定。 (儲存模數之測定方法)
    可使上述雙面黏著片以厚度成為約2 mm左右之方式積層複數層，利用Reometric Scientific公司製造之「先進流變擴展系統(Advanced Reometric Expansion System(ARES))」，於頻率1 Hz之條件下，於-60~100℃之範圍內以5℃/分鐘之升溫速度進行測定。
    作為使上述雙面黏著片之藉由動態黏彈性測定所測得之儲存模數成為1.0×107 Pa以上之方法，並無特別限定，例如可列舉使雙面黏著片冷卻、硬化等之方法。 (沿板之至少法線方向施力之方法)
    於本發明之剝離方法中，作為沿板之至少法線方向施力之方法，並無特別限定，例如可列舉：將前端部分之形狀為楔形之工具的上述前端部分自經由雙面黏著片而貼合之2塊板之雙面黏著片之側面插入的方法；利用鐵絲或風箏線等拉伸經由雙面黏著片而貼合之2塊板中之至少一側之板的方法；將經由雙面黏著片而貼合之2塊板中之至少一側之板固定於固定用板上並拉伸固定用板的方法；將吸盤貼附於經由雙面黏著片而貼合之2塊板中之至少一側之板上並拉伸吸盤的方法；將會因水等之凍結而膨脹之溶液流入至經由雙面黏著片而貼合之板與雙面黏著片之間的間隙、或雙面黏著片內部，使流入之溶液凍結的方法；敲擊經由雙面黏著片而貼合之2塊板、或使其下落等而施加衝擊的方法；組合選自上述方法中之至少兩種以上之方法的方法等。
    其中，就可於短時間內較容易地施力之觀點而言，較佳為將前端部分之形狀為楔形之工具的上述前端部分自經由雙面黏著片而貼合之2塊板之雙面黏著片之側面插入的方法(記作「施力之方法A」)、利用鐵絲或風箏線等拉伸經由雙面黏著片而貼合之2塊板中之至少一側之板的方法(記作「施力之方法B」)、將經由雙面黏著片而貼合之2塊板中之至少一側之板固定於固定用板上並拉伸固定用板的方法(記作「施力之方法C」)，尤佳為施力之方法A。 (施力之方法A)
    於上述施力之方法A中，作為前端部分之形狀為楔形之工具的前端部分之形狀，只要為沿一端至另一端逐漸變厚之形狀(楔形)，則無特別限定，例如，前端部分之剖面(一端至另一端方向之剖面)之形狀可列舉大致等腰三角形狀、大致直角三角形狀等。
    作為上述前端部分之形狀為楔形之工具，並無特別限定，例如可列舉包含金屬、塑膠、木材、陶瓷等原材料之工具，具體而言，可列舉：鑿子(鑿)、切刀、雕刻刀等刀具類；刮刀、針、樁子等。其中，就易於沿板之至少法線方向施力之觀點而言，較佳為金屬製工具(尤其是金屬製刀具)、塑膠製工具。
    於上述施力之方法A中，作為插入前端部分之形狀為楔形之工具之上述前端部分的位置，只要該前端部分與雙面黏著片之側面接觸，則無特別限定，例如，亦可為雙面黏著片與板之邊界部。
    於上述施力之方法A中，作為插入前端部分之形狀為楔形之工具之上述前端部分的角度，並無特別限定，例如，較佳為以工具之前端部分之剖面之形狀為楔形的面中之至少一面、板及雙面黏著片之黏著面大致正交之方式插入。
    於上述施力之方法A中，作為插入前端部分之形狀為楔形之工具之上述前端部分的方向，並無特別限定，例如，較佳為大致平行於板之方向。再者，於將前端部分之形狀為楔形之工具插入至雙面黏著片中之情形時，由於前端部分之形狀沿該部分之前端至另一端而逐漸變厚，故而可藉由沿平行於板之方向插入而沿板之至少法線方向施力(參照圖1)。
    於上述施力之方法A中，就剝離操作變得容易之觀點而言，亦可將經由雙面黏著片而貼合之2塊板中之至少一側之板固定。作為固定板之方法，並無特別限定，例如可列舉利用易拆卸之金屬之固定用夾具進行固定的方法。
    於本發明之剝離方法中，於利用施力之方法A施力之情形時，可更易於沿板之至少法線方向施力，可更易於剝離板。
    以下，表示施力之方法A之較佳之具體態樣之例。
    圖1(1a~1c)係表示施力之方法A之一例之圖。於圖1中，11表示玻璃板(a)(一側之板)、2表示雙面黏著片、31表示玻璃板(b)(另一側之板)、4表示鑿子(前端部分之形狀為楔形之工具)、5表示雙面黏著片與玻璃板(a)之邊界部。又，圖(1a)中之向右之箭頭表示插入鑿子4之方向。
    於圖1之方法中，將鑿子4沿平行於板之方向插入至雙面黏著片與玻璃板(a)之邊界部5，沿玻璃板(b)31之至少法線方向施力(圖1a、b)，將玻璃板(a)11與玻璃板(b)31於玻璃板(a)11與雙面黏著片2之邊界部5剝離(圖1c)。 (施力之方法B)
    於上述施力之方法B中，作為拉伸鐵絲或風箏線等之方向，只要沿經由雙面黏著片而貼合之2塊板中之一側之板之至少法線方向施力，則無特別限定，例如，可列舉板之法線方向、或傾斜於板之表面之方向。
    於上述施力之方法B中，就剝離操作變得容易之觀點而言，亦可將經由雙面黏著片而貼合之2塊板中之至少一側之板固定而利用鐵絲或風箏線等進行拉伸。作為固定板之方法，並無特別限定，例如可列舉利用易拆卸之金屬之固定用夾具進行固定的方法。
    以下，表示施力之方法B之較佳之具體態樣之例。
    圖2、3係表示施力之方法B之一例之圖，圖2係表示經由雙面黏著片而貼合之2塊板之說明圖(平面圖)，圖3係表示懸掛有風箏線之狀態之說明圖(A-A剖面圖)。於圖2、3中，12表示玻璃板(c)(一側之板)、2表示雙面黏著片、32表示載玻片(d)(另一側之板)、33表示風箏線拉伸部分、6表示風箏線。又，圖3中之向上之箭頭表示拉伸風箏線6之方向。
    於圖2、3之方法中，將風箏線6懸掛於載玻片(d)32之風箏線拉伸部分33上並拉伸風箏線，藉此沿玻璃板(c)12之法線方向施力而將玻璃板(c)12與載玻片(d)32剝離。 (施力之方法C)
    於上述施力之方法C中，作為上述固定用板，並無特別限定，例如可列舉包含丙烯酸系樹脂等合成樹脂之板(丙烯酸板等)、金屬板等。其中，就固定用板不會過重而易於拉伸固定用板之觀點而言，較佳為丙烯酸板。
    於上述施力之方法C中，將經由雙面黏著片而貼合之2塊板中之至少一側之板固定於固定用板上即可，例如，可僅將一側之板固定於固定用板上，亦可將2塊板均固定於固定用板上。其中，就易於剝離板之觀點而言，較佳為將2塊板均固定於固定用板上。於將2塊板均固定於固定用板上之情形時，各固定用板可相同亦可不同。
    於上述施力之方法C中，就於剝離板時易於抓持固定用板之觀點而言，上述固定用板較佳為大於經固定之板(具有自經固定之板突出之部分)。於將2塊板均固定於固定用板上之情形時，亦可2塊固定用板均大於經固定之板。
    作為上述固定用板之厚度，並無特別限定，就固定用板不會過重而易於拉伸固定用板之觀點而言，較佳為0.5~10 mm，更佳為1~5 mm。
    於上述施力之方法C中，作為將上述板固定於上述固定用板之方法，並無特別限定，例如可列舉使用固定用黏著片而貼合固定用板之方法。
    作為上述固定用黏著片，並無特別限定，例如可使用具有由丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚烯烴系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、氟系黏著劑、環氧系黏著劑等公知之黏著劑所形成之固定用黏著劑層的黏著片(尤其是雙面黏著片)。形成固定用黏著片之固定用黏著劑層之黏著劑可單獨使用、或組合2種以上而使用。
    於上述施力之方法C中，拉伸固定用板之方向只要沿經由雙面黏著片而貼合之2塊板中之一側之板之至少法線方向施力，則無特別限定，例如可列舉板之法線方向、或傾斜於板之表面之方向。
    以下，表示施力之方法C之較佳之具體態樣之例。
    圖4係表示施力之方法C之一例之圖。於圖4中，13表示玻璃板(e)(一側之板)、2表示雙面黏著片、34表示玻璃板(f)(另一側之)、7表示固定用黏著片、8表示丙烯酸板(固定用板)。於圖4之方法中，由於丙烯酸板8大於玻璃板(e)13、雙面黏著片2、玻璃板(f)34而有突出之部分，故而可抓持該突出之部分而進行拉伸。
    於本發明之剝離方法中，沿上述板之至少法線方向施加之力之大小並無特別限定，例如較佳為0.5~18 N，更佳為1~15 N。其中，較佳為包含板之至少法線方向之成分之力中的法線方向之成分之力滿足上述範圍。
    於本發明之剝離方法中，例如於對經由雙面黏著片而貼合之2塊板中之一側之板施力而剝離2塊板之情形時(例如施力之方法A或施力之方法B等)，剝離後之2塊板可於施力之一側之板上附著有雙面黏著片，於未施力之另一側之板上未附著有或幾乎未附著有雙面黏著片(無糊劑殘餘、或糊劑殘餘較少)(參照圖1c)，亦可於未施力之另一側之板上附著有雙面黏著片，於施力之一側之板上未附著有或幾乎未附著有雙面黏著片(無糊劑殘餘、或糊劑殘餘較少)。 (板)
    作為上述板，並無特別限定，例如可列舉：玻璃；丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯等塑膠；不鏽鋼、鋁等金屬；或包含該等之組合之板等。其中，根據本發明之剝離方法，為了亦可將無法進行剝離式剝離之高剛性之板等剝離而不產生破損或裂紋，較佳為剛性較高之塑膠板、玻璃板，尤佳為玻璃板。
    作為上述板，由於二次加工性之要求較高，故而較佳為光學構件。作為光學構件，較佳為具有光學特性(例如偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、透光性、光吸收性、光繞射性、旋光性、視認性等)之構件。作為具有上述光學特性之構件，例如可列舉構成顯示裝置(圖像顯示裝置)或輸入裝置等光學製品之構件(板)，例如可列舉：偏光板、波長板、相位差板、光學補償膜、增亮膜、導光板、反射膜、抗反射膜、透明導電膜(ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)膜等)、設計膜、裝飾膜、表面保護板、稜鏡、透鏡、彩色濾光片、透明基板、或進而積層有該等之構件(板)等。再者，如上所述，「光學構件」亦包括一面保持作為被黏著體之顯示裝置或輸入裝置之視認性一面發揮加飾或保護之作用的構件(設計膜、裝飾膜或表面保護板等)。
    作為上述顯示裝置(圖像顯示裝置)，例如可列舉：液晶顯示裝置、有機EL(Electro Luminescence，電致發光)顯示裝置、PDP(Plasma Display Panel，電漿顯示面板)、電子紙等。又，作為上述輸入裝置，可列舉觸摸面板等。
    其中，較佳為作為高剛性之光學構件之板，尤佳為包含玻璃之光學構件。具體而言，較佳為玻璃感測器、玻璃製顯示面板(LCD等)、觸摸面板之附有透明電極之玻璃板等包含玻璃之具有光學特性之板，更佳為玻璃感測器、玻璃製顯示面板。
    經由雙面黏著片而貼合之2塊板可貼合相同之板，亦可貼合不同之板。
    作為上述板之面積，並無特別限定，例如較佳為0以上20000 cm2以下，更佳為1~15000 cm2。進而較佳為5~10000 cm2、10~800 cm2、20~500 cm2。所貼合之2塊板之面積可相同亦可不同。
    作為上述板之厚度，並無特別限定，例如較佳為0.1~5 mm，更佳為0.3~3 mm，進而較佳為0.5~2 mm。上述板係只要至少一側之板之厚度滿足上述範圍即可。所貼合之2塊板之厚度可相同亦可不同。根據本發明之剝離方法，由於亦可將如無法進行剝離式剝離之較薄之板剝離而不實質上施加如產生成為破損或裂紋之較大之形變(變形)之力(負荷)，例如，故而亦可將剛性較高之薄膜之(例如厚度1 mm以下之)塑膠板或玻璃剝離而不產生破損或裂紋等不良情況。 (雙面黏著片)
    上述雙面黏著片之藉由動態黏彈性測定所測得之23℃下之儲存模數(有時稱為「儲存模數(23℃)」)為1.0×106 Pa以下(例如1.0×103~1.0×106 Pa)，較佳為5.0×105 Pa以下(例如5.0×103~5.0×105 Pa)，進而較佳為3.0×105 Pa以下(例如1.0×104~3.0×105 Pa)。上述雙面黏著片藉由儲存模數(23℃)滿足上述範圍而於23℃(室溫)下具有黏著性，可將2塊板貼合。進而，藉由變更為儲存模數成為1.0×107 Pa以上之溫度，可容易地剝離2塊板。
    上述儲存模數(23℃)係藉由上述儲存模數之測定方法而測定。
    上述雙面黏著片較佳為具有至少1層由黏著劑組合物所形成之黏著劑層。上述雙面黏著片除具有上述黏著劑層以外，亦可具有基材、其他層(例如中間層、底塗層等)等。上述黏著劑層、上述基材、上述其他層可分別僅設置1層，亦可分別設置2層以上。
    上述雙面黏著片可為不具有基材(基材層)之雙面黏著片，即，所謂「無基材型」之雙面黏著片(有時稱為「無基材雙面黏著片」)，亦可為具有基材之雙面黏著片。作為上述無基材雙面黏著片，例如可列舉僅包含黏著劑層之雙面黏著片等。作為上述具有基材之雙面黏著片，例如可列舉於基材之雙面具有黏著劑層之雙面黏著片等。
    上述中，就透明性等光學物性提高之觀點而言，較佳為無基材黏著片。
    再者，上述所謂「基材(基材層)」，係於將上述雙面黏著片用於(貼附於)被黏著體(光學構件等)之時與黏著劑層一起貼附於被黏著體上之部分，不包含於雙面黏著片之使用(貼附)時剝離之隔片(剝離襯墊)。 (基材)
    作為上述基材，並無特別限定，可列舉：塑膠膜、抗反射(AR，Anti-Reflection)膜、偏光板、相位差板等各種光學膜。作為上述塑膠膜等之原材料，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET，Polyethylene Terephthalate)等聚酯系樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA，Polymethyl Methacrylate)等丙烯酸系樹脂；聚碳酸酯、三乙醯纖維素(TAC，Triacetyl Cellulose)、聚碸、聚芳酯、聚醯亞胺、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、商品名「Arton(環狀烯烴系聚合物；JSR製造)」、商品名「Zeonor(環狀烯烴系聚合物；日本Zeon製造)」等環狀烯烴系聚合物等塑膠材料。上述塑膠材料可單獨使用或組合2種以上而使用。
    上述中，作為基材，較佳為透明基材。上述所謂「透明基材」，係指例如可見光波長區域之總透光率(依據JIS K 7361-1)較佳為85%以上、進而較佳為88%以上之基材。又，基材之霧度(依據JIS K 7136)例如較佳為1.5%以下，更佳為1.0%以下。作為上述透明基材，可列舉：PET膜、或商品名「Arton」、商品名「Zeonor」等無配向膜等。
    上述基材之厚度並無特別限定，例如較佳為12~75 μm。再者，上述基材可具有單層及多層之任一形態。又，亦可對上述基材之表面適當實施例如電暈放電處理、電漿處理等物理性處理、底塗處理等化學性處理等公知慣用之表面處理。 (黏著劑層)
    上述黏著劑層並無特別限定，例如可列舉由包含丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、環氧系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、氟系黏著劑、聚烯烴系黏著劑等公知之黏著劑之黏著劑組合物所形成的黏著劑層。上述黏著劑可單獨使用、或組合2種以上而使用。
    上述黏著劑組合物可為具有任一形態之黏著劑組合物，例如可列舉：乳液型、溶劑型(溶液型)、活性能量射線硬化型、熱熔融型(熱熔型)等。
    作為上述黏著劑層，就聚合物之設計之容易性之觀點而言，較佳為由包含丙烯酸系黏著劑之黏著劑組合物所形成的黏著劑層，進而較佳為由包含使單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物、或該單體成分之部分聚合物之黏著劑組合物所形成的黏著劑層。上述黏著劑組合物除含有使單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物、或該單體成分之部分聚合物以外，亦可含有聚合起始劑、交聯劑、溶劑、其他添加劑。
    再者，所謂「(甲基)丙烯酸」，係指「丙烯酸」及/或「甲基丙烯酸」(「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」中之一者或兩者)，以下亦同樣。
    又，「烷基」只要未特別說明，則係指直鏈狀或支鏈狀之烷基。
    上述單體成分可為1種單體，亦可為2種以上之單體之混合物。
    作為包含單體成分之部分聚合物之黏著劑組合物，例如可列舉所謂活性能量射線硬化型之黏著劑組合物等。作為以使單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物作為必需成分之黏著劑組合物，例如可列舉所謂溶劑型黏著劑組合物等。
    上述所謂「單體成分之部分聚合物」，係指單體成分中之1種或2種以上之成分部分性聚合而成者。即，例如可列舉單體成分與該單體成分之部分聚合物之混合物等。 (丙烯酸系聚合物)
    作為上述丙烯酸系聚合物，並無特別限定，可列舉使包含具有碳數為8~24之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(有時稱為「(甲基)丙烯酸C8-24烷基酯」)的單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物等。
    作為上述(甲基)丙烯酸C8-24烷基酯，更具體而言，較佳為具有碳數為10~18之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為具有碳數為10~16之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，進而較佳為具有碳數為10~13之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。
    作為上述(甲基)丙烯酸C8-24烷基酯，並無特別限定，例如可列舉：(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸異十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸異十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸異十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、(甲基)丙烯酸二十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異二十二烷基酯、(甲基)丙烯酸二十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異二十四烷基酯。其中，較佳為(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯，更佳為丙烯酸十二烷基酯(丙烯酸月桂酯)。
    上述(甲基)丙烯酸C8-24烷基酯可單獨使用或組合2種以上而使用。
    上述單體成分進而較佳為包含具有碳數為1~9之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(有時稱為「(甲基)丙烯酸C1-9烷基酯」)、及/或具有脂環烴基之(甲基)丙烯酸酯(有時稱為「脂環式單體」)。
    作為上述(甲基)丙烯酸C1-9烷基酯，並無特別限定，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯。其中，較佳為具有碳數為1~6之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸正丁酯，進而較佳為丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯。
    上述(甲基)丙烯酸C1-9烷基酯可單獨使用或組合2種以上而使用。
    上述脂環式單體係作為脂環式化合物之單體，即，於分子內具有非芳香族性環之單體。作為上述非芳香族性環，可列舉：非芳香族性脂環式環(環戊烷環、環己烷環、環庚烷環、環辛烷環等環烷烴環；環己烯環等環烯烴環等)、非芳香族性交聯環(例如蒎烷、蒎烯、烷、降烷、降烯等中之二環式烴環；金剛烷等中之三環式烴環；除該等以外之四環式烴環等交聯式烴環等)等。
    作為上述脂環式單體，並無特別限定，例如可列舉：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、(甲基)丙烯酸環辛酯等(甲基)丙烯酸環烷基酯；(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊基氧基乙酯等具有二環式烴環之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸三環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯等具有三環以上之烴環之(甲基)丙烯酸酯等。
    上述脂環式單體可單獨使用或組合2種以上而使用。
    作為上述脂環式單體，較佳為丙烯酸環己酯(CHA，Cyclohexyl Acrylate)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA，Cyclohexyl Methacrylate)、丙烯酸異酯(IBXA，Isobornyl Acrylate)、甲基丙烯酸異酯(IBXMA，Isobornyl Methacrylate)。
    上述單體成分較佳為實質上不含有含羧基之單體。再者，所謂「實質上不含有」，係指除不可避免地混入之情形以外，不主動調配之情形，具體而言，相對於單體成分總量(100重量%)，單體成分中之含羧基之單體之含量較佳為未達0.05重量%，更佳為未達0.01重量%，進而較佳為未達0.001重量%。
    再者，作為上述含羧基之單體，例如可列舉：丙烯酸(AA，Acrylic Acid)、甲基丙烯酸、衣康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、巴豆酸等。又，該等含羧基之單體之酸酐(例如順丁烯二酸酐、衣康酸酐等含酸酐基之單體)亦包含於含羧基之單體中。
    上述單體成分進而較佳為含有含極性基之單體。藉由於單體成分中含有含極性基之單體而使含極性基之單體具有適度之極性，故而由上述黏著劑組合物所形成之黏著劑層可表現出適度之黏著力。
    上述含極性基之單體係於分子內具有極性基之單體(尤其是乙烯性不飽和單體)。再者，於本說明書中，所謂含極性基之單體，係指除含羧基之單體以外之含極性基之單體(於分子內具有除羧基以外之極性基之單體)。
    作為上述含極性基之單體，並無特別限定，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯、乙烯醇、烯丙醇等含羥基(hydroxyl)之單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基之單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等含胺基之單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含環氧基之單體；丙烯腈或甲基丙烯腈等含氰基之單體；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺、(甲基)丙烯醯啉、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基唑等含雜環之乙烯基系單體；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基之單體；磷酸2-羥乙基丙烯醯酯等含磷酸基之單體；環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺等含醯亞胺基之單體；異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸酯基之單體等。
    上述含極性基之單體可單獨使用或組合2種以上而使用。
    作為上述含極性基之單體，並無特別限定，就可抑制黏著力隨時間變得過高之情況、板之剝離較為容易之觀點而言，較佳為含羥基之單體及/或含氮原子之單體，更佳為含氮原子之單體。上述含氮原子之單體係於分子內具有至少1個氮原子之單體。作為上述含氮原子之單體，例如可列舉上述含醯胺基之單體或上述含雜環之乙烯基系單體中之含氮原子者等，其中，較佳為N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP，N-Vinyl Pyrrolidone)、N-乙烯基己內醯胺(NVC，N-Vinyl Caprolactam)、N,N-二甲基丙烯醯胺(DMAA，Dimethylacrylamide)。作為上述含羥基之單體，並無特別限定，較佳為丙烯酸2-羥乙酯。
    上述單體成分亦可進而含有多官能單體。
    作為上述多官能單體(多官能性單體)，並無特別限定，例如可列舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯(1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯等)、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯(四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯)、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等。其中，較佳為1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA，Hexanediol Diacrylate)。
    上述多官能單體可單獨使用或組合2種以上而使用。
    上述單體成分亦可含有除上述(甲基)丙烯酸C8-24烷基酯、上述(甲基)丙烯酸C1-9烷基酯、上述脂環式單體、上述含極性基之單體、上述多官能單體以外之單體(其他單體)。
    作為其他單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸苯基酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基系單體等除上述(甲基)丙烯酸C8-24烷基酯、(甲基)丙烯酸C1-9烷基酯、脂環式單體、含極性基之單體、及多官能單體以外之(甲基)丙烯酸酯。又，可列舉：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴類或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯基醚類；氯乙烯等。
    上述其他單體可單獨使用或組合2種以上而使用。
    單體成分中之(甲基)丙烯酸C8-24烷基酯之含量並無特別限定，相對於單體成分總量(100重量%)，較佳為45~100重量%，更佳為50~95重量%，進而較佳為60~90重量%。藉由將上述含量設為45重量%以上，使單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物的低溫(-60~20℃左右)下之二次加工性更優異。
    於在單體成分中包含(甲基)丙烯酸C1-9烷基酯之情形時，其含量並無特別限定，相對於單體成分總量(100重量%)，較佳為0重量%以上50重量%以下，更佳為5~35重量%，進而較佳為10~25重量%。藉由將上述含量設為50重量%以下，可具有更適度之彈性率並於常溫(23℃左右)下表現出更高之黏著力。
    於在單體成分中包含脂環式單體之情形時，其含量並無特別限定，相對於單體成分總量(100重量%)較佳為0重量%以上50重量%以下，更佳為5~35重量%，進而較佳為8~30重量%，尤佳為10~25重量%。藉由將上述含量設為50重量%以下，可具有更適度之彈性率並於常溫(23℃左右)下表現出更高之黏著力。
    於在單體成分中包含(甲基)丙烯酸C1-9烷基酯及脂環式單體之情形時，尤其是其含量(合計含量)相對於單體成分總量(100重量%)而較佳為0重量%以上50重量%以下，更佳為5~35重量%，進而較佳為8~30重量%，尤佳為10~25重量%。
    於在單體成分中含有含極性基之單體之情形時，其含量並無特別限定，相對於單體成分總量(100重量%)，較佳為0重量%以上20重量%以下，更佳為2~10重量%，進而較佳為3~8重量%。存在可藉由將上述含量設為20重量%以下而抑制黏著力隨時間變得過高，從而使板之剝離較為容易之情形。再者，更佳為單體成分中之含羥基之單體之含量及含氮原子之單體之含量的合計量(合計含量)滿足上述之範圍。
    於在單體成分中包含多官能單體之情形時，其含量並無特別限定，就將使單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物之凝膠分率控制於較佳之範圍內之觀點而言，相對於單體成分總量(100重量%)較佳為0重量%以上1重量%以下，更佳為0.02~0.1重量%，進而較佳為0.03~0.08重量%。藉由將上述含量設為1重量%以下，可抑制使單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物之凝膠分率變得過高，容易提高對包含使單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物的黏著劑層之印刷階差等階差進行填補之性能、即階差吸收性(亦稱為「階差追隨性」)，故而較佳。
    再者，於使用交聯劑之情形時，亦可不使用上述多官能單體，於不使用交聯劑之情形時，較佳為於上述含量之範圍內使用多官能單體。
    換言之，使單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物較佳為包含來自(甲基)丙烯酸C8-24烷基酯之結構單元。又，較佳為實質上不含有來自含羧基之單體之結構單元。使單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物進而較佳為包含來自(甲基)丙烯酸C1-9烷基酯之結構單元、及/或來自脂環式單體之結構單元。使單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物進而較佳為包含來自含極性基之單體之結構單元。使單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物亦可包含來自多官能單體之結構單元、來自其他單體之結構單元。各結構單元可分別為1種，亦可為2種以上。
    使單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物(100重量%)中的來自(甲基)丙烯酸C8-24烷基酯之結構單元之含量並無特別限定，較佳為45~100重量%，更佳為50~95重量%，進而較佳為60~90重量%。於包含來自(甲基)丙烯酸C1-9烷基酯之結構單元之情形時，其含量較佳為0重量%以上50重量%以下，更佳為5~35重量%，進而較佳為10~25重量%。於包含來自脂環式單體之結構單元之情形時，其含量較佳為0重量%以上50重量%以下，更佳為5~35重量%，進而較佳為8~30重量%，尤佳為10~25重量%。於包含來自(甲基)丙烯酸C1-9烷基酯之結構單元及來自脂環式單體之結構單元之情形時，其含量較佳為0重量%以上50重量%以下，更佳為5~35重量%，進而較佳為8~30重量%，尤佳為10~25重量%。於包含來自含極性基之單體之結構單元之情形時，其含量較佳為0重量%以上20重量%以下，更佳為2~10重量%，進而較佳為3~8重量%。於包含來自多官能單體之結構單元之情形時，其含量較佳為0重量%以上1重量%以下，更佳為0.02~0.1重量%，進而較佳為0.03~0.08重量%。
    作為上述黏著劑組合物之較佳之一態樣，可列舉下述黏著劑組合物，其包含使含有具有碳數為10~13之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(有時稱為「(甲基)丙烯酸C10-13烷基酯」)作為必需成分之單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物、或該單體成分之部分聚合物。
    於上述態樣中，由於在單體成分中包含(甲基)丙烯酸C10-13烷基酯，故而於常溫下具有黏著性，於低溫(-60~20℃左右)下黏著力降低而易於剝離，低溫下之二次加工性更優異。
    使單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物藉由將(甲基)丙烯酸C10-13烷基酯作為必需之單體成分而具有來自(甲基)丙烯酸C10-13烷基酯之結構單元之側鏈結晶化的性質(側鏈結晶性)。可認為，由上述側鏈所形成之結晶於-60~20℃左右具有結晶熔解溫度。藉此，上述使單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物於常溫(23℃左右)下為非結晶狀態，但於低溫(-60~20℃左右)下來自(甲基)丙烯酸C10-13烷基酯之結構單元之側鏈結晶化。因此，將(甲基)丙烯酸C10-13烷基酯作為必需之單體成分而構成之丙烯酸系聚合物雖然於常溫下具有黏著性，但於低溫下彈性率變高、黏著力降低而易於剝離，因此二次加工性優異。
    再者，存在如下情形：於貼附黏著片尤其是黏著劑層之部分之材質為金屬或金屬氧化物(例如ITO膜等透明導電性膜之透明導電膜等)之情形時，存在要求不對被黏著體產生腐蝕之特性(亦稱為「耐腐蝕性」)之情況。又，隨著顯示裝置或輸入裝置之用途擴大，逐漸要求上述黏著片尤其是黏著劑層於各種各樣之環境下發揮充分之黏著片特性，例如，存在要求於高溫環境下或高溫高濕環境下不產生發泡或剝離之性質(耐發泡剝離性)之情形。再者，上述之階差吸收性、耐腐蝕性或耐發泡剝離性並不限於與光學構件貼合之用途，於各種用途中均需要。
    於上述態樣中，將(甲基)丙烯酸C10-13烷基酯作為必需之單體成分，藉此使單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物於常溫下適度變軟，故而即便為例如附有印刷階差之玻璃板等具有階差之構件，所獲得之黏著片亦容易追隨於階差部分，階差吸收性更優異。
    於上述態樣中，較佳為於單體成分中實質上不含有含羧基之單體。於在單體成分中實質上不含有含羧基之單體之情形時，即便於例如貼附黏著片之部分之材質為ITO膜等包含金屬或金屬氧化物之透明性導電膜之情形時，亦不會腐蝕被黏著體，耐腐蝕性優異。又，常溫下之階差吸收性亦優異，黏著力不易隨時間而增大。具體而言，使實質上不含有含羧基之單體之單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物的耐腐蝕性進一步提高。又，可更穩定地提高丙烯酸系聚合物於常溫下之階差吸收性，或者可更穩定地進行剝離。
    又，於上述態樣中，於在單體成分中進而包含(甲基)丙烯酸C1-9烷基酯之情形時，由該黏著劑組合物所形成之黏著劑層於常溫下之凝集力及彈性率變得更高，耐發泡剝離性進一步提高，操作變得更容易。
    再者，於上述態樣中，雖然對使用含有具有碳數為10~13之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為必需成分之單體成分之情形進行了例示，但即便不使用例如具有碳數為10~13之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，亦可藉由併用具有碳數為1~9之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯及具有碳數為14~24之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯而表現出同樣之二次加工性。 (丙烯酸系聚合物之聚合方法)
    上述使單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物例如可藉由公知慣用之聚合方法使上述單體成分、或該單體成分之部分聚合物(單體成分與該單體成分之部分聚合物之混合物等)聚合而製備。
    作為上述單體成分或該單體成分之部分聚合物之聚合方法，例如可列舉：溶液聚合方法、乳化聚合方法、塊狀聚合方法、利用熱或活性能量射線照射之聚合方法(熱聚合方法、活性能量射線聚合方法)等。其中，就透明性、耐水性、成本等觀點而言，較佳為溶液聚合方法、活性能量射線聚合方法。單體成分、或單體成分之部分聚合物並無特別限定，較佳為避免與氧之接觸(例如氮氣環境下等)而聚合。
    作為於上述活性能量射線聚合(光聚合)時所照射之活性能量射線，例如可列舉：α射線、β射線、γ射線、中子射線、電子束等電離輻射、或紫外線等，尤佳為紫外線。又，活性能量射線之照射能量、照射時間、照射方法等並無特別限定，只要可使光聚合起始劑活化而產生單體成分之反應即可。
    於上述溶液聚合時，可使用各種通常之溶劑。作為此種溶劑，可列舉：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等芳香族烴類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等有機溶劑。上述溶劑可單獨使用或組合2種以上而使用。
    於單體成分、或該單體成分之部分聚合物之聚合時，可根據聚合反應之種類而使用光聚合起始劑(光起始劑)或熱聚合起始劑等聚合起始劑。上述聚合起始劑可單獨使用或組合2種以上而使用。
    作為上述光聚合起始劑，並無特別限定，例如可列舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫系光聚合起始劑。光聚合起始劑之使用量並無特別限定，例如相對於單體成分總量100重量份，較佳為0.01~1重量份，更佳為0.05~0.5重量份。
    作為上述安息香醚系光聚合起始劑，例如可列舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮等。作為上述苯乙酮系光聚合起始劑，例如可列舉：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮(α-羥基環己基苯基酮)、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(第三丁基)二氯苯乙酮等。作為上述α-酮醇系光聚合起始劑，例如可列舉：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作為上述芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可列舉2-萘磺醯氯等。作為上述光活性肟系光聚合起始劑，例如可列舉1-苯基-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧羰基)-肟等。作為上述安息香系光聚合起始劑，例如可列舉安息香等。作為上述苯偶醯系光聚合起始劑，例如可列舉苯偶醯等。作為上述二苯甲酮系光聚合起始劑，例如可列舉：二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯二苯甲酮等。作為上述縮酮系光聚合起始劑，例如可列舉苯偶醯二甲基縮酮等。作為上述9-氧硫系光聚合起始劑，例如可列舉：9-氧硫、2-氯9-氧硫、2-甲基9-氧硫、2,4-二甲基9-氧硫、異丙基9-氧硫、2,4-二異丙基9-氧硫、十二烷基9-氧硫等。
    作為於藉由上述溶液聚合而聚合時所使用之聚合起始劑，例如可列舉：偶氮系聚合起始劑、過氧化物系聚合起始劑(例如過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯等)、氧化還原系聚合起始劑等。其中，較佳為日本專利特開2002-69411號公報中所揭示之偶氮系聚合起始劑。作為上述偶氮系聚合起始劑，可列舉：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲基、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等。上述偶氮系聚合起始劑之使用量相對於單體成分總量100重量份而較佳為0.05~0.5重量份，更佳為0.1~0.3重量份。 (交聯劑)
    於上述黏著劑組合物中，亦可含有交聯劑。作為上述交聯劑，並無特別限定，例如可列舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。其中，較佳為異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑。
    上述交聯劑可單獨使用或組合2種以上而使用。
    作為上述異氰酸酯系交聯劑(多官能異氰酸酯化合物)，例如可列舉：1,2-伸乙基二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂環族聚異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、亞二甲苯二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯類等；除此以外，亦可使用三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物[Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造，商品名「Coronate L」]、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物[Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造，商品名「Coronate HL」]等。
    作為上述環氧系交聯劑(多官能環氧化合物)，例如可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、異氰尿酸三縮水甘油基-三(2-羥乙基)酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚，除此以外之於分子內具有2個以上之環氧基之環氧系樹脂等。作為市售品，例如可使用三菱氣體化學(股)製造之商品名「Tetrad C」。
    上述交聯劑之含量並無特別限定，例如，就將由上述黏著劑組合物所形成之黏著劑層之凝膠分率控制於較佳之範圍內之觀點而言，相對於單體成分總量100重量份，較佳為0.001~10重量份，更佳為0.01~3重量份。 (溶劑)
    於上述黏著劑組合物中，亦可含有溶劑。作為該溶劑，並無特別限定，可列舉：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等芳香族烴類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等有機溶劑。
    上述溶劑可單獨使用或組合2種以上而使用。 (其他添加劑)
    上述黏著劑組合物亦可視需要含有交聯促進劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、防老化劑、填充劑、著色劑(顏料或染料等)、紫外線吸收劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、防靜電劑等公知之添加劑(其他添加劑)。
    上述黏著劑組合物並無特別限定，例如，可將使單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物、或該單體成分之部分聚合物、及視需要添加之上述聚合起始劑、上述溶劑、上述其他添加劑等混合而製備。
    以單體成分之部分聚合物作為必需成分之黏著劑組合物並無特別限定，例如，可將單體成分之部分聚合物、視需要添加之上述聚合起始劑、上述溶劑、上述其他添加劑等混合而製備。以使單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物作為必需成分之黏著劑組合物並無特別限定，例如可將使單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物、視需要添加之上述其他添加劑等溶解於溶劑中而製備。
    單體成分之部分聚合物之聚合率並無特別限定，就使上述黏著劑組合物成為適於操作或塗佈之黏度之觀點而言，較佳為5~20重量%，更佳為5~15重量%。
    單體成分之部分聚合物之聚合率係以如下方式求出。
    對單體成分之部分聚合物之一部分進行採樣並將其作為試樣。準確稱量該試樣而求出其重量並將其作為「乾燥前之部分聚合物之重量」。繼而，將試樣於130℃下乾燥2小時，準確稱量乾燥後之試樣而求出其重量並將其作為「乾燥後之部分聚合物之重量」。繼而，根據「乾燥前之部分聚合物之重量」及「乾燥後之部分聚合物之重量」，求出因130℃下2小時之乾燥而減少之試樣之重量並將其作為「重量減少量」(揮發成分、未反應單體重量)。
    根據所獲得之「乾燥前之部分聚合物之重量」及「重量減少量」並利用下式而求出單體成分之部分聚合物之聚合率(重量%)。
    單體成分之部分聚合物之聚合率(重量%)=[1-(重量減少量)/(乾燥前之部分聚合物之重量)]×100
    上述黏著劑組合物例如用作形成包含上述使單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物的黏著劑層時之黏著劑組合物。
    上述黏著劑層係含有使單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物作為必需之成分。上述黏著劑層100重量%中之使單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物之含量並無特別限定，就形成二次加工性、階差吸收性及耐腐蝕性優異之黏著劑層之觀點而言，相對於黏著劑層之重量100重量%，較佳為50重量%以上，更佳為60重量%以上，進而較佳為80重量%以上。
    上述黏著劑層之厚度並無特別限定，較佳為10 μm~1 mm，更佳為100~500 μm，進而較佳為150~350 μm。藉由上述厚度為10 μm以上而使黏著劑層容易追隨於階差部分，階差吸收性提高。藉由上述厚度為1 mm以下而不易產生黏著劑層之變形，加工性提高。
    上述黏著劑層之凝膠分率並無特別限定，較佳為20~90重量%，更佳為30~85重量%，進而較佳為40~80重量%。藉由將上述凝膠分率設為90重量%以下，黏著劑層之凝集力某程度變小，黏著劑層變軟，故而黏著劑層容易追隨於階差部分，階差吸收性提高。另一方面，若上述凝膠分率未達20重量%，則黏著劑層變得過軟，故而黏著片之加工性降低。又，於高溫環境下或高溫高濕環境下容易產生氣泡或隆起，耐發泡剝離性降低。上述凝膠分率可藉由多官能單體及/或交聯劑之種類或含量(使用量)等而加以控制。
    上述凝膠分率(溶劑不溶成分之比率)可作為乙酸乙酯不溶成分而求出。具體而言，作為將上述黏著劑層於乙酸乙酯中在室溫(23℃)下浸漬7天後之不溶成分相對於浸漬前之試樣的重量分率(單位：重量%)而求出。更具體而言，上述所謂凝膠分率，係利用以下之「凝膠分率之測定方法」而算出之值。 (凝膠分率之測定方法)
    採取黏著劑層約1 g，測定其重量並將該重量作為「浸漬前之黏著劑層之重量」。繼而，將所採取之黏著劑層於乙酸乙酯40 g中浸漬7天後，回收所有不溶於乙酸乙酯之成分(不溶解部分)，將所回收之所有不溶解部分於130℃下乾燥2小時而去除乙酸乙酯後，測定其重量並將其作為「不溶解部分之乾燥重量」(浸漬後之黏著劑層之重量)。進而，將所獲得之數值代入至以下之式中而算出。
    凝膠分率(重量%)=[(不溶解部分之乾燥重量)/(浸漬前之黏著劑層之重量)]×100
    上述黏著劑層中之可溶成分(溶膠成分)之重量平均分子量並無特別限定，較佳為1.0×105~5.0×106，更佳為2.0×105~2.0×106，進而較佳為3.0×105~1.0×106。若上述溶膠成分之重量平均分子量未達1.0×105，則存在黏著力降低之情形。又，若上述溶膠成分之重量平均分子量大於5.0×106，則存在彈性率上升、黏著力降低之情形。
    上述之「可溶成分(溶膠成分)之重量平均分子量」係利用以下之測定方法而算出。 (可溶成分(溶膠成分)之重量平均分子量之測定方法)
    採取黏著劑層約1 g並包覆於平均孔徑0.2 μm之多孔質四氟乙烯片(商品名「NTF1122」，日東電工股份有限公司製造)中之後，利用風箏線加以捆縛(稱為「試樣」)。繼而，將試樣放入裝滿乙酸乙酯之50 ml容器中，於23℃下靜置1週(7天)。其後，取出容器中之乙酸乙酯溶液(包含所提取之溶膠成分)，進行減壓乾燥使溶劑(乙酸乙酯)揮發而獲得溶膠成分。
    將上述溶膠成分溶解於四氫呋喃(THF，Tetrahydrofuran)中，利用GPC(Gel-Permeation Chromatography，凝膠滲透層析法)測定裝置，使用商品名「HLC-8120GPC」(東梭股份有限公司製造)，根據聚苯乙烯換算值，於以下之GPC之測定條件下進行測定，測出溶膠成分之重量平均分子量(Mw)。
    (GPC之測定條件)
    試樣濃度：0.2重量%(四氫呋喃溶液)
    試樣注入量：10 μl
    溶析液：四氫呋喃(THF)
    流量(流速)：0.6 mL/min
    管柱溫度(測定溫度)：40℃
    管柱：商品名「TSKgelSuperHM-H/H4000/H3000/H2000」
    (東梭股份有限公司製造)
    檢測器：示差折射計(RI)
    上述黏著劑層之熔點並無特別限定，較佳為-60~20℃，更佳為-40~10℃，進而較佳為-30~0℃。若上述熔點高於20℃，則無法於室溫下表現出黏著力。
    再者，上述熔點並無特別限定，例如，可將上述黏著劑層製成測定用試樣，藉由示差掃描熱量測定(DSC，Differential Scanning Calorimetry)，依據JIS K 7121進行測定。具體而言，例如可使用TA Instruments公司製造之裝置名「Q-2000」作為測定裝置，於以10℃/分鐘之升溫速度自-80℃升溫至80℃之條件下進行測定。更具體而言，可藉由以下之方法而測定。 (熔點之測定方法)
    採取雙面黏著片之黏著劑層2~3 mg，放入鋁製容器中並捲曲，將其作為測定用試樣。利用示差掃描熱量計(DSC)(例如，測定裝置：裝置名「Q-2000」，TA Instruments公司製造等)，依據JIS K 7121，於以10℃/分鐘之升溫速度自-80℃升溫至80℃之條件下測定上述測定用試樣，將測定時之吸熱峰頂溫度(Tm)作為熔點。 (隔片)
    上述雙面黏著片之黏著劑層表面(黏著面)亦可利用隔片(剝離襯墊)加以保護直至使用時為止。再者，上述雙面黏著片之各黏著面可利用2塊隔片分別保護，亦可利用雙面為剝離面之1片隔片以捲繞成捲筒狀之形態加以保護。隔片係用作黏著劑層之保護材料，於將上述雙面黏著片貼附於被黏著體之時剝離。又，隔片亦承擔黏著劑層之支撐體之作用。再者，亦可不設置隔片。
    作為上述隔片，可使用慣用之剝離紙等，並無特別限定，例如可列舉：具有剝離劑層之基材、包含氟聚合物之低接著性基材或包含無極性聚合物之低接著性基材等。作為上述具有剝離劑層之基材，例如可列舉利用聚矽氧系剝離劑、長鏈烷基系剝離劑、氟系剝離劑、硫化鉬系剝離劑等剝離劑進行表面處理之塑膠膜或紙等。作為上述氟系聚合物，例如可列舉：聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等。又，作為上述無極性聚合物，例如可列舉烯烴系樹脂(例如聚乙烯、聚丙烯等)等。再者，隔片可藉由公知或慣用之方法而形成。又，隔片之厚度等亦無特別限定。 (製造方法)
    上述雙面黏著片之製造方法可使用公知或慣用之製造方法。上述雙面黏著片之製造方法根據黏著劑組合物之組成等而不同，並無特別限定，例如可列舉以下之(1)~(3)等方法。
    (1)將包含單體成分之部分聚合物、視需要之聚合起始劑、溶劑、交聯劑、其他添加劑等的黏著劑組合物塗佈(塗敷)於基材或隔片上並使其硬化(例如藉由熱硬化或紫外線等活性能量射線照射之硬化)而製造雙面黏著片。
    (2)將使上述丙烯酸系聚合物、視需要之交聯劑、其他添加劑溶解於溶劑中而成之黏著劑組合物(溶液)塗佈(塗敷)於基材或隔片上並乾燥及/或硬化，而製造雙面黏著片。
    (3)將上述(1)中所製造之雙面黏著片進一步乾燥。
    再者，於利用藉由活性能量射線之硬化(光硬化)之情形時，由於空氣中之氧阻礙光聚合反應，故而較佳為例如藉由於黏著劑層上貼合隔片之方法、於氮氣環境下進行光硬化之方法等而隔絕氧。
    再者，上述雙面黏著片之製造方法中之塗佈(塗敷)可使用公知之塗敷法，且可使用慣用之塗佈機，例如：凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴霧塗佈機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機等。
    上述雙面黏著片並無特別限定，就生產性之觀點而言，較佳為藉由包含單體成分之部分聚合物、及聚合起始劑(光聚合起始劑或熱聚合起始劑等聚合起始劑)之黏著劑組合物，利用藉由熱或活性能量射線之硬化反應而製造的雙面黏著片。又，就獲得具有一定厚度之黏著劑層之觀點而言，較佳為藉由含有光聚合起始劑之黏著劑組合物，利用藉由活性能量射線之硬化反應而製造。
    上述雙面黏著片之厚度(總厚度)並無特別限定，較佳為10 μm~1 mm，更佳為100~500 μm，進而較佳為150~350 μm。藉由上述厚度為10 μm以上而使黏著劑層容易追隨於階差部分，階差吸收性提高。又，易於沿板之至少法線方向施力。再者，雙面黏著片之厚度係雙面黏著片之一黏著面至另一黏著面為止之厚度。雙面黏著片之厚度不包含隔片之厚度。
    上述雙面黏著片較佳為具有較高之透明性。上述雙面黏著片之霧度(依據JIS K 7136)例如較佳為2%以下，更佳為1%以下。藉由上述霧度為2%以下而使所貼附之光學製品或光學構件之透明性或外觀良好。
    又，上述雙面黏著片之總透光率(可見光波長區域之總透光率)(依據JIS K 7361-1)並無特別限定，較佳為85%以上，更佳為90%以上。藉由上述總透光率為85%以上而使所貼附之光學製品或光學構件之透明性或外觀良好。
    霧度及總透光率例如可於黏著片上貼合玻璃板等，使用霧度計進行測定。具體而言，可藉由以下所記載之方法進行測定。 (霧度及總透光率之測定方法)
    自雙面黏著片剝離一側之剝離膜(例如，三菱樹脂股份有限公司製造之「MRN #38」等)，將雙面黏著片貼合於玻璃板(例如，商品名「載玻片S111」，松浪硝子工業股份有限公司製造，厚度1.0 mm，霧度0.1%等)上，進而剝離另一側之剝離膜(例如，三菱樹脂股份有限公司製造之「MRF#38」等)，藉此製成試驗片。針對上述試驗片，利用霧度計(裝置名「HM-150」，村上色彩技術研究所股份有限公司製造)，依據JIS K 7136測定霧度(%)並根據JIS K 7361-1而測定總透光率(%)。
    上述雙面黏著片較佳為具有優異之低溫二次加工性。作為上述雙面黏著片，可較佳地使用下述可再剝離之雙面黏著片(再剝離型雙面黏著片)，其即便於例如將被黏著體彼此暫時貼合後再次剝離(再剝離)之情形時，亦可再利用所剝離之被黏著體。
    上述二次加工性並無特別限定，例如，可藉由下述剝離試驗進行評價。 (剝離試驗)
    將雙面黏著片(尺寸：長度26 mm×寬度30 mm)之一側之黏著面貼附於下述被黏著體A之表面，將另一黏著面貼附於下述被黏著體B之表面，而製作具有被黏著體A/雙面黏著片/被黏著體B之構成之試驗片。繼而，將上述試驗片投入至熱壓釜中，於壓力5 atm、溫度50℃之條件下進行15分鐘熱壓釜處理。繼而，將該試驗片於-30℃之環境下放置30分鐘之後，於-30℃之環境下固定上述被黏著體A，並沿厚度方向拉伸上述被黏著體B，進行將被黏著體A與被黏著體B剝離之試驗。又，測定被黏著體A與被黏著體B剝離時之最大荷重，將其作為-30℃下之黏著力(N)。
    剝離被黏著體B時之拉伸速度較佳為10~1000 mm/分鐘，更佳為100~500 mm/分鐘。上述所謂「厚度方向」，係例如與被黏著體A之長度100 mm、寬度50 mm之表面垂直之方向。
    上述被黏著體A為玻璃板(松浪硝子工業股份有限公司製造，厚度0.7 mm，尺寸：長度100 mm×寬度50 mm)。又，上述被黏著體B為載玻片(松浪硝子工業股份有限公司製造，厚度1.0 mm，尺寸：長度76 mm×寬度26 mm)。更具體而言，可列舉藉由下述之(實施例)之「剝離方法B」中記載之方法而進行之試驗等。
    作為上述雙面黏著片之一態樣，可列舉於上述剝離試驗中可剝離被黏著體A與被黏著體B之(尤其是可將被黏著體A與被黏著體B於不破損之情況下剝離之)雙面黏著片。
    上述雙面黏著片並無特別限定，例如較佳為上述剝離試驗中之-30℃下之黏著力未達20 N(例如3 N以上~未達20 N)，更佳為18 N以下，進而較佳為15 N以下，尤佳為未達12 N(例如5 N以上~未達12 N)。藉由-30℃下之黏著力未達20 N，於低溫(-60~20℃左右)下黏著力降低，從而易於剝離被黏著體。再者，上述雙面黏著片較佳為無論將哪一黏著面貼附於被黏著體A，-30℃下之黏著力均滿足上述範圍。
    於上述雙面黏著片中，常溫(23℃)下之180°剝離黏著力(180°剝除黏著力)(對於玻璃之拉伸速度：300 mm/分鐘，溫度23℃)並無特別限定，較佳為2.0 N/20 mm以上(例如2.0~50 N/20 mm)，更佳為2.5 N/20 mm以上(例如2.5~40 N/20 mm)，更佳為4.0 N/20 mm以上(例如4.0~30 N/20 mm)，進而較佳為6.0 N/20 mm以上(例如6.0~20 N/20 mm)。上述雙面黏著片較佳為至少一黏著面之常溫(23℃)下之180°剝離黏著力滿足上述範圍，更佳為兩側之黏著面滿足上述範圍。常溫(23℃)下之180°剝離黏著力例如可藉由以下之方法而測定。 (常溫(23℃)下之180°剝離黏著力之測定方法)
    自雙面黏著片切出薄片(例如，長度100 mm、寬度20 mm之薄片)，自所獲得之薄片剝離一側之剝離膜(例如，三菱樹脂股份有限公司製造之「MRN #38」等)，於黏著面(測定面之相反面)上貼附(裱附)PET膜(例如，Toray(股)製造之「Lumirror S-10」，厚度50 μm等)，製作短條狀之薄片。
    繼而，自上述短條狀之薄片剝離另一側之剝離膜(例如，三菱樹脂股份有限公司製造之「MRF#38」等)，藉由使2 kg輥於23℃環境下往返一次而將另一側之黏著面(測定面)壓合於玻璃板(例如，松浪硝子工業股份有限公司製造，厚度0.7 mm等)上，製作測定試樣。
    將上述測定試樣於23℃、50% RH之環境中放置30分鐘後，使用拉伸試驗機進行180°剝離試驗，測定相對於玻璃板之180°剝離黏著力(180°剝除黏著力)(N/20 mm)。測定係於23℃、50% RH之環境下，於剝離角度180°、拉伸速度300 mm/分鐘之條件下進行。
    上述雙面黏著片並無特別限定，例如較佳為上述-30℃下之黏著力未達20 N(例如3 N以上~未達20 N，更佳為5~12 N)且至少一黏著面之23℃下之180°剝離黏著力(對於玻璃之拉伸速度：300 mm/分鐘)為2.0 N/20 mm以上(例如2.0~50 N/20 mm，更佳為2.5~40 N/20 mm，進而較佳為4.0~30 N/20 mm)的雙面黏著片。 [實施例]
    以下，基於例子而更詳細地說明本發明，但本發明並不限定於該等例子。 (實施例1)
    於將丙烯酸月桂酯(LA，Lauryl Acrylate)75重量份、丙烯酸甲酯(MA，Methyl Acrylate)19重量份及N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)6重量份混合而成之混合物中，添加1-羥基-環己基-苯基-酮(商品名「Irgacure184」，BASF Japan股份有限公司製造)0.05重量份及2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮(商品名「Irgacure651」，BASF Japan股份有限公司製造)0.05重量份作為光聚合起始劑，投入至四口燒瓶中，於氮氣環境下照射紫外線直至黏度(BH黏度計No.5轉子、10 rpm、溫度30℃)成為約15 Pa．s為止而進行光聚合，藉此獲得部分聚合單體漿液(單體成分之部分聚合物)。
    於該部分聚合單體漿液100重量份中均勻地混合1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA，多官能單體)0.05重量份、作為光聚合起始劑(追加起始劑)之1-羥基-環己基-苯基-酮(商品名「Irgacure184」，BASF Japan股份有限公司製造)0.05重量份及作為光聚合起始劑(追加起始劑)之2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮(商品名「Irgacure651」，BASF Japan股份有限公司製造)0.05重量份，獲得黏著劑組合物。
    將上述黏著劑組合物以厚度成為175 μm之方式塗佈於剝離膜(三菱樹脂股份有限公司製造，「MRF#38」)之經剝離處理之面上而形成黏著劑層。繼而，將另一黏著劑層之表面與剝離膜(三菱樹脂股份有限公司製造，「MRN #38」)之經剝離處理之面貼合，於照度：4 mW/cm2、光量：1200 mJ/cm2之條件下進行紫外線照射而使黏著劑層光硬化，製作雙面黏著片I。
    自上述雙面黏著片I切出薄片(尺寸：長度100 mm×寬度50 mm)，自所切出之薄片剝離一側之剝離膜(MRN #38)，於一側之黏著面上貼附玻璃板(a)(松浪硝子工業股份有限公司製造，厚度0.7 mm，尺寸：長度100 mm×寬度50 mm)，並剝離另一側之剝離膜(MRF#38)，於另一側之黏著面上貼合玻璃板(b)(松浪硝子工業股份有限公司製造，厚度0.7 mm，尺寸：長度100 mm×寬度50 mm)，製作成剝離用試樣I。繼而，獲得具有玻璃板(a)/雙面黏著片I/玻璃板(b)之構成之剝離用試樣I。
    利用以下之剝離方法A剝離上述剝離用試樣I。圖1係剝離方法A之說明圖。 (剝離方法A)
    將上述剝離用試樣I投入至熱壓釜中，於壓力5 atm、溫度50℃之條件下進行15分鐘熱壓釜處理。熱壓釜處理後，將上述剝離用試樣I自熱壓釜中取出，將所取出之剝離用試樣I於溫度-40℃下靜置1小時。繼而，於將溫度(剝離溫度)保持於-40℃之狀態下，如圖(1a)、(1b)所示般使用鑿子4(與板利器工業股份有限公司製造，製品名：由弘 小型工具鑿，樣式：平，尺寸：30 mm)，沿平行於玻璃板(a)11之方向插入至玻璃板(a)11與雙面黏著片2之邊界部5，從而如圖(1c)所示般於玻璃板(a)與雙面黏著片2之邊界部5將玻璃板(a)11與玻璃板(b)31剝離。
    再者，圖5係上述剝離方法A中所使用之鑿子之前端部分之剖面圖，圖6係上述剝離方法A中所使用之鑿子之前端部分之平面圖。 (實施例2)
    如表1所示，變更構成單體成分之單體之種類及調配量，以與實施例1相同之方式獲得雙面黏著片II。以與實施例1相同之方式，藉由上述雙面黏著片II而獲得具有玻璃板(a)/雙面黏著片II/玻璃板(b)之構成之剝離用試樣II。
    利用剝離方法A剝離上述剝離用試樣II。 (實施例3)
    將使剝離用試樣II靜置1小時之溫度設為-30℃，將剝離溫度設為-30℃，除此以外，以與實施例2相同之方式剝離剝離用試樣II。 (實施例4)
    如表1所示，變更構成單體成分之單體之種類及調配量，以與實施例1相同之方式獲得雙面黏著片IV。
    圖2係表示實施例4中所使用之剝離用試樣之說明圖(平面圖)。圖3係表示實施例4中所使用的懸掛有風箏線之狀態之剝離用試樣的說明圖(A-A剖面圖)。
    自上述雙面黏著片IV切出薄片(尺寸：長度30 mm×寬度26 mm)，使用自所獲得之薄片剝離剝離膜後之薄片。
    如下述般，經由上述薄片而貼合玻璃板(c)12(松浪硝子工業股份有限公司製造，厚度0.7 mm，尺寸：長度100 mm×寬度50 mm)與載玻片(d)32(松浪硝子工業股份有限公司製造，厚度1.0 mm，尺寸：長度76 mm×寬度26 mm)，製作成圖2及圖3中所示之剝離用試樣IV。再者，如圖2、3所示，載玻片(d)32於距端部55 mm之位置在寬度方向上具有風箏線拉伸部分33。
    具體而言，自所切出之薄片剝離一側之剝離膜(MRN #38)，於一側之黏著面上貼附載玻片(d)32，剝離另一側之剝離膜(MRF#38)，於另一側之黏著面上貼合玻璃板(c)12。繼而，獲得具有玻璃板(c)/雙面黏著片IV/載玻片(d)之構成之剝離用試樣IV。
    利用以下之剝離方法B剝離上述剝離用試樣IV。 (剝離方法B)
    將上述剝離用試樣IV投入至熱壓釜中，於壓力5 atm、溫度50℃之條件下進行15分鐘熱壓釜處理。熱壓釜處理後，將上述剝離用試樣IV自熱壓釜中取出，將所取出之剝離用試樣IV於溫度-10℃下靜置30分鐘。繼而，如圖2、圖3般，於載玻片(d)32之風箏線拉伸部分33懸掛風箏線6。繼而，使用金屬之夾具將玻璃板(c)12固定於拉伸試驗機上，使用拉伸試驗機，於溫度(剝離溫度)-10℃、拉伸速度300 mm/分鐘之條件下，沿垂直於載玻片(d)12之表面之方向(圖3所示之拉伸方向)拉伸沿風箏線6，將玻璃板(c)12與載玻片(d)32剝離。 (實施例5)
    如表1所示，變更構成單體成分之單體之種類及調配量，以與實施例1相同之方式獲得雙面黏著片V。以與實施例4相同之方式，藉由上述雙面黏著片V而獲得具有玻璃板(c)/雙面黏著片V/載玻片(d)之構成之剝離用試樣V。
    將自熱壓釜取出上述剝離用試樣V後靜置30分鐘之溫度及剝離溫度變更為-30℃，除此以外，以與實施例4相同之方式利用剝離方法B進行剝離。 (實施例6)
    如表1所示，變更構成單體成分之單體之種類及調配量，以與實施例1相同之方式獲得雙面黏著片VI。以與實施例4相同之方式，藉由上述雙面黏著片VI而獲得具有玻璃板(c)/雙面黏著片VI/載玻片(d)之構成之剝離用試樣VI。
    將自熱壓釜取出上述剝離用試樣VI後靜置30分鐘之溫度及剝離溫度變更為-50℃，除此以外，以與實施例4相同之方式利用剝離方法B進行剝離。 (實施例7)
    如表1所示，變更構成單體成分之單體之種類及調配量，以與實施例1相同之方式獲得雙面黏著片VII。
    圖4係表示實施例7中所使用之剝離用試樣之剖面圖。
    自上述雙面黏著片VII切出薄片(尺寸：長度125 mm×寬度220 mm)，自所切出之薄片剝離一側之剝離膜(MRN #38)，於一側之黏著面上貼附玻璃板(e)(松浪硝子工業股份有限公司製造，厚度0.55 mm，尺寸：長度125 mm×寬度220 mm)，剝離另一側之剝離膜(MRF #38)，利用手壓輥於另一側之黏著面上貼合玻璃板(f)(松浪硝子工業股份有限公司製造，厚度0.55 mm，尺寸：長度125 mm×寬度220 mm)，藉由壓力機(接觸壓力0.1 MPa、真空度30 Pa、17秒)進行壓製後，投入至熱壓釜中，於壓力5 atm、溫度50℃之條件下進行15分鐘熱壓釜處理。熱壓釜處理後，將如下述般製作之固定用黏著片7之一側之剝離膜(MRN #38)剝離而貼合於玻璃板(e)13及玻璃板(f)34上，剝離另一側之剝離膜(MRF #38)而貼合於丙烯酸板8(三菱麗陽股份有限公司製造，厚度2 mm，尺寸：長度200 mm×寬度300 mm)上，如圖4般製作剝離用試樣VII。繼而，獲得具有丙烯酸板(固定用板)/固定用黏著片/玻璃板(e)/雙面黏著片VII/玻璃板(f)/固定用黏著片/丙烯酸板(固定用板)之構成之剝離用試樣VII。
    繼而，將剝離用試樣VII於溫度-30℃下靜置1小時。繼而，如圖4所示般，分別沿玻璃之法線方向拉伸玻璃板(e)13及玻璃板(f)34，將玻璃板(e)13與玻璃板(f)34剝離。 (固定用黏著片之製作方法)
    於將丙烯酸2-乙基己酯(2EHA，2-Ethylhexyl Acrylate)94重量份及丙烯酸(AA)6重量份混合而成之混合物中，添加1-羥基-環己基-苯基-酮(商品名「Irgacure184」，BASF Japan股份有限公司製造)0.05重量份及2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮(商品名「Irgacure651」，BASF Japan股份有限公司製造)0.05重量份作為光聚合起始劑，投入至四口燒瓶中，於氮氣環境下照射紫外線直至黏度(BH黏度系No.5轉子、10 rpm、溫度30℃)成為約15 Pa．s為止而進行光聚合，藉此獲得部分聚合單體漿液(單體成分之部分聚合物)。
    於該部分聚合單體漿液100重量份中混合1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA，多官能單體)0.3重量份而獲得黏著劑組合物。
    將上述黏著劑組合物以厚度成為50 μm之方式塗佈於剝離膜(三菱樹脂股份有限公司製造，「MRF #38」)之經剝離處理之面上而形成固定用黏著劑層。繼而，貼合另一固定用黏著劑層之表面與剝離膜(三菱樹脂股份有限公司製造，「MRN #38」)之經剝離處理之面，於照度：4 mW/cm2、光量：1200 mJ/cm2之條件下進行紫外線照射而使固定用黏著劑層光硬化，製作成固定用黏著片。 (比較例1)
    將使剝離用試樣II靜置1小時之溫度設為-10℃，將剝離溫度設為-10℃，除此以外，以與實施例2相同之方式剝離剝離用試樣II。 (比較例2)
    將使剝離用試樣II靜置1小時之溫度設為23℃，將剝離溫度設為23℃，除此以外，以與實施例2相同之方式剝離剝離用試樣II。 (評價)
    針對上述之實施例及比較例中所獲得之雙面黏著片、剝離用試樣，評價凝膠分率、剝離溫度下之儲存模數、23℃下之儲存模數、剝離結果。 (1)凝膠分率(%)
    凝膠分率(%)之測定係根據上述「凝膠分率之測定方法」而測定。 (2)剝離溫度下之儲存模數(Pa)
    將上述實施例及比較例中所獲得之雙面黏著片以厚度成為約2 mm之方式積層複數層而製作測定試樣。使用動態黏彈性測定機(Rheometric Scientific公司製造，「Advanced Rheometric Expansion System(ARES)」)，於頻率1 Hz之條件下，於-60~100℃之範圍內以5℃/分鐘之升溫速度進行剝離溫度下之儲存模數(Pa)之測定。
    再者，所謂剝離溫度，係表1所示之溫度。 (3)23℃下之儲存模數(儲存模數(23℃))
    藉由與上述(2)同樣之方法進行儲存模數(23℃)(Pa)之測定。 (4)剝離結果
    於上述實施例、比較例中，目視觀察利用各剝離方法(剝離方法A~C)剝離後之玻璃板之狀態，根據以下之基準進行評價。
    ○：良好(玻璃板未破裂，糊劑殘餘亦較少)
    ×：不良(玻璃板破裂)
    表1中所使用之單體成分之簡寫符號如下。
    LA：丙烯酸月桂酯
    MA：丙烯酸甲酯
    IBXA：丙烯酸異酯
    NVP：N-乙烯基-2-吡咯啶酮
    HDDA：1,6-己二醇二丙烯酸酯
    根據表1之結果而明確，於實施例1~7之剝離方法中，玻璃板未破裂，且於剝離後之玻璃板上糊劑殘餘較少。於比較例1、2之剝離方法中，玻璃板破裂。
    2‧‧‧雙面黏著片
    4‧‧‧鑿子
    5‧‧‧雙面黏著片與玻璃板(a)之邊界部
    6‧‧‧風箏線
    7‧‧‧固定用黏著片
    8‧‧‧丙烯酸板
    11‧‧‧玻璃板(a)
    12‧‧‧玻璃板(c)
    13‧‧‧玻璃板(e)
    31‧‧‧玻璃板(b)
    32‧‧‧載玻片(d)
    33‧‧‧風箏線拉伸部分
    34‧‧‧玻璃板(f)
    圖1(a)-圖1(c)係表示施力之方法A之一例之圖。
    圖2係表示施力之方法B之一例之圖。
    圖3係表示施力之方法B之一例之圖。
    圖4係表示施力之方法C之一例之圖。
    圖5係實施例中所使用之鑿子之前端部分之剖面圖。
    圖6係實施例中所使用之鑿子之前端部分之平面圖。
    2‧‧‧雙面黏著片
    4‧‧‧鑿子
    5‧‧‧雙面黏著片與玻璃板(a)之邊界部
    11‧‧‧玻璃板(a)
    31‧‧‧玻璃板(b)
    权利要求:
    Claims (4)
    [1] 一種板之剝離方法，其特徵在於：其係將經由雙面黏著片而貼合之2塊板剝離之方法，於上述雙面黏著片之藉由動態黏彈性測定所測得之儲存模數成為1.0×107 Pa以上之溫度下，對上述2塊板中之至少一側之板沿該板之至少法線方向施力。
    [2] 如請求項1之板之剝離方法，其中上述雙面黏著片之藉由動態黏彈性測定所測得之23℃下之儲存模數為1.0×106 Pa以下。
    [3] 如請求項1或2之板之剝離方法，其係藉由將前端部分之形狀為楔形之工具之上述前端部分自上述雙面黏著片之側面插入而施加上述力。
    [4] 如請求項1之板之剝離方法，其中上述雙面黏著片具有由包含使單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物、或該單體成分之部分聚合物之黏著劑組合物所形成的黏著劑層，且上述單體成分包含具有碳數為10~13之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。
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